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　　金融界2025年1月2日音讯，国家知识产权局信息数据显现，集速智能标签（上海）有限公司获得一项名为“一种电子标签封装结构”的专利，授权公告号 CN 222233017 U，请求日期为 2024年3月。

　　专利摘要显现，本实用新型供给一种电子标签封装结构，触及电子标签技术领域，包含电子标签本体，在所述电子标签本体的外围顶部处设置有可以对电子标签本体做固定的上封装，而在上封装的顶部则设置有用于显现电子标签本体的通明玻璃，而在电子标签本体的外围底部处且坐落上封装的底端设置有可以对电子标签本体密封的下封装，本实用新型经过规划，可以有用进步密封胶条的稳定性，以此来进步封装的密封作用，防止对电子标签形成影响。